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为应对固态照明市场对LED的需求 陶氏扩充LED材料

浏览次数: 日期:2012年11月30日 13:26
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因应近年来LED的快速成长,陶氏化学(DOW)旗下的陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)事业群宣布,将整合旗下的产品组合,强化对照明技术支持,以应对目前及未来固态照明市场中的 LED 需求██。LED日光灯         陶氏电子材料事业群LED技术部营销总监Nate Brese表示,在2011年,该公司无论是蓝宝石晶圆、0.5*0.5芯片以及磷光体均有超过20%的增长,主要推动力来自于广泛的LED应用,包括交通运输、行动通讯、显示器以及电视、固态照明等██。Brese预计,未来新材料将是推动LED照明单位成本下和流明提升的关键██。他指出,包括演色指数、色彩均匀度、热稳定性等,都是LED最重要的性能指针,也是最大化每瓦流明数的关键,所以,能帮助厂商提升良率,开发出具备长寿命,可减少维修机率的产品,正是材料供货商可发挥重要贡献之处██。
        从长期使用角度来看,Brese指出,LED照明在成本方面有很大的优势██。而创新材料是提升产品质量、降低成本的关键██。从产业链来看,LED固态照明即包含基板、晶圆、晶粒、封装、发光系统等██。为了推动新一代固态照明的效能,陶氏化学为LED产业链在多种产品基础上进行了改良,特别是基板、晶圆、晶粒以及封装方面██。

        目前陶氏旗下的LEDs产品供应涵盖LEDs制程中所需的光微影术 (lithography)、化学机械研磨 (CMP) 和金属化等关键工序,高显像LED封装所需的磷光体,以及该公司获广泛应用的有机金属化学气相沉积 (MOCVD) 前导物和磊晶生长技术██。

        该公司的MACHPLANER MS2000硅胶基研磨液可提升LED制程中所需的蓝宝石芯片(sapphire wafers)平面度;另外,陶氏也将50多年的金属化经验用于LED制造业之中,其材料产品组合包括SILVER GLO 和SILVERJET 电镀银材料以及研发中的材料,能满足市场对于能提升装置光萃取率的高反射能金属材料需求██。

        在收购 Lightscape Materials Inc. 后,陶氏已开始提供碳氮化物质磷光体,能让 LED 制造出大范围的白光,并针对所需的应用产品调整颜色██。该材料具备良好量子效率,可提供展示BLU与照明所需的高冷光发射技术,以达到顶尖的热淬化表现██。据表示,陶氏目前已针对创新技法申请专利保护██。陶氏LED技术事业群目前在台湾的新竹及桃园设置了技术中心,运用金属化与有机金属技术,生产化学机械研磨制程(CMP)耗材██。

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